我們經常可以見到VF值為3.2V左右的光源，其實用多只LED串聯的做法就是高壓LED的第一種應用；而第二種呢，也就是LED上游芯片廠家通過特殊工藝制程將多顆VF值在3.2V左右的LED芯片串聯方式聯接做在一片基片上面，引出“+”“-”兩個PAD ，又叫做高壓LED芯片，封裝廠家拿芯片后，最后制做成高壓的LED 光源。
那么我們來看一下到底這種高壓LED有何優缺點呢。
優點
1、高光效：它是由多芯小芯片串接而成，通過實際測試光效與普通的同瓦數的光源要高出5-10%。
2、電源要求低：高壓LED可以通過少量個數的光源搭配線性恒流驅動器來完美的實現LED高效安全穩定的工作。
3、線性電源結合省成本：近兩年以來市面上出現了不少的線性恒流驅動IC性能都還不錯。由于線性恒流IC的體積較小，周邊元件少等絕對優勢可以將電源驅動部分直接制做在PCB上面，從而省去了裝電源倉的空間及裝電源（還要對電源做絕）等相關的環節，從而使得成本控制、倉儲、產能、交期等各項成本的優越性突顯。
4、光源部分的優越性：由于傳統低VF值的光源是通過N多只串并后使用的，焊接人工成本居高不下，且焊接不良的產品層出不窮，從而影響產能及帶來不少的二次成本。
5、光衰：傳統的光源是通過N串N并的方式制成，而VF不一致的光源并在一起，會造成各光源上所加載的電源不同，從而造成部分光源提前老化或死燈，從而造成整燈的光衰加速。而高壓燈珠是采多串的方式，輕松解決這些問題。
缺點：
1、成本高：由于各上游芯片廠家的技術的成熟度及芯片的沒有大規模批量生產從而使得芯片目前還居高不下，另外還有原有的封裝企業的生產設備無法對高壓光源直接進行分光分色，也是造成本偏高的一個因素，不過通過技術的日漸成熟、大規模具的量產及設備的改進將很快打破這一格局。
2、產品的非隔離的應用，去電源化勢必要經過去電源化的過程，因此產品大多無法脫離市電，因此會造成直整個回路的帶電，不過，塑料包鋁及陶瓷散熱，導熱塑料等者是不錯的選擇。
據上所術，高壓LED燈珠各項優勢必與略勢的對比，通過技術上和應用上的逐步成熟，LED的下一下春天或許就是高壓燈珠的。
